プリント基板製品ソリューション
IDECではリレー、端子台からサーキットプロテクタまで幅広くラインアップしています。小形・省配線・省工数を実現するプリント基板用製品をご紹介します。
制御機器開発で培ってきた、創業75年を超えるIDECの技術
IDECクオリティ
IDECは、時代とともに変化する顧客ニーズにお応えするため、制御技術を核とするさまざまな製品・ソリューションに加え、コア技術を活用した新しい価値を提供することで、ものづくりとくらしの未来を支えています。また、「安全」「安心」な製品・サービスをお届けするため、「品質のIDEC」を実現する品質保証体制を築き、開発・生産・販売・サービス提供に取り組んでいます。
小形・省配線・省工数を実現するプリント基板用製品の拡充
制御盤や制御部の課題である小形化と、開発・組立の省工数化の解決策として、制御部を分散化させる、基板化させる事例が増えています。大きな制御盤から制御部を小さく切り出し、ブロック化することで汎用性を上げ、開発、生産、販売、メンテナンスまでのバリューチェーンを整えることができます。
また、ニューノーマルな環境づくりから生まれた新装置や、IoT技術を駆使した機器が増えていることから、プリント基板搭載機器の需要はますます伸びていきます。
IDECは従来より、リレーや端子台、サーキットプロテクタといったプリント基板搭載用機器を開発、製造、販売しており、今後も新製品の市場投入に注力していきます。
プリント基板用リレー
さまざまな特長のリレーをご用意しています。
RV3T 形
省スペースカードリレー
1a接点・5A。
幅5mm × 高さ12.5mm（平均寸法）
■ 高感度120mW
■ プリント基板のパターン設計が容易なSIL形端子配列
■ 全機種シール形で、丸洗い可能
■ UL、c-UL、TÜV認証品
RJ シリーズ
耐久性に優れたパワーリレー
■ 1a、1c接点・12A/16A、2a、2c接点・8Aの高容量
■ IDEC独自の復帰ばね構造による優れた耐久性
■ UL、CSA、VDE認証品
■ ロイド、DNV船級規格型式認定取得
RU 形
高性能と使いやすさを追求したリレー
■ 接点回路からリード線をなくしたシンプル構造により、高信頼性を実現
■ 微小負荷から最大定格まで幅広い電流範囲をカバー
■ 長寿命設計
■ UL、CSA、TUV認証品
■ ロイド、DNV船級規格型式認定取得
RJ シリーズ
ツイン接点
最小適用負荷 DC1V・100μA（参考値）の微小負荷対応リレー
■ 2a、2c接点・1A
■ 金クラッド＆クロスバーツイン接点により、高い接触信頼性
■ IDEC独自の復帰ばね構造による優れた耐久性
■UL、CSA、VDE認証品
■ロイド船級規格型式認定取得
プリント基板用サーキットプロテクタ
ストレートタイプとライトアングルタイプをご用意しています。
NRPシリーズ
ヒューズを上回る経済性
■ ストレートタイプは実装機による基板への自動装着が可能。
■ ノンシール形とシール形完備。シール形ははんだづけ後の洗浄が可能。
■ 信頼性の高い過電流保護
■ 熱動引外し方式（バイメタル式）で、ヒューズのように突入電流などによる劣化で生じる誤動作（遮断）がありません。
■ 過負荷保護
■ 過電流耐久200回の長寿命設計（定格電流の200％ TRIP時）
■ マニュアルリセット機構