透明体の検出は難しいため、センサが高くつく

LSIとテープ状のフレキシブル回路基盤（TABテープ）を接合していくTAB工程においては、接合直前にTABテープから保護フィルムを剥離しますが、テンション異常でフィルムが破れてしまうなどの原因により、剥離がうまく行われないことがあります。そのまま装置が作動し続け、不良生産が増えることを防ぐため、この工程では確実にフィルムが剥離できているかどうかをつねに検知し、不具合発生の際には装置を停止させるセンサが重要な役割を担っています。

しかし、透明フィルムの検出は容易ではありません。多くの装置メーカー様では、高性能な超音波センサを導入されて精度を確保されているのではないでしょうか。その費用を抑えるためには汎用光電センサという選択肢もありますが、こちらは検出性能に疑問の残る部分がありました。設備のコストを抑えつつ、性能を高めたいという製造現場のニーズに対し、TAB装置の設計者様はお悩みをお持ちのことと思います。
 

透明フィルムを確実に検出する光電センサ

そのような設計者様にIDECがご提案したいのが、透明体の安定的な検出を可能にしたアンプ内蔵小形光電スイッチ「SA1E-X形」です。
このセンサは同軸光学構造と小スポットにより、傾きや揺れ、くぼみ、フィルムのたるみなど検出体の状態などの影響を受けずに確実に透明体を検出することができます。剥離された保護フィルムを検知し続けるように設定しておけば、フィルムの破れなどによる途切れを即座に把握し、同時に装置の稼働を停止させることができます。