従来の対策では爆発事故のリスクをゼロにできない

危険な薬品やガスが使用される半導体製造工程では、各製造装置にさまざまな安全対策がなされています。しかし、それでもなお多くの半導体製造現場には爆発事故のリスクが残っていることを、皆さんはご存知でしょうか。

半導体製造では、水素やプロパン、アルシンなどの可燃性の高いガスが利用されています。従来は装置内に窒素を充填し、気体放電現象の一つであるアークの発生を無くすことで爆発を予防する対策が一般的でした。十分に安全対策がなされているように思われるかもしれませんが、実はこれらの対策では爆発事故を確実に防げるとはいえません。なぜなら、窒素を充填する従来の方法では、もし窒素を充填する機構自体に不具合が発生してしまうと爆発性雰囲気が生成される可能性があるため、爆発事故のリスクがゼロではないからです。では、半導体製造の現場で適切に防爆対策をするには、どのような方法がありえるのでしょうか。
 

爆発のリスクを排除するには本質的な防爆対策が不可欠

爆発の発生には、「可燃性ガス」「支燃性ガス（酸素）」「着火源」の3つが必要です。逆にいえば、これらのうちどれか1つでも確実に排除することができれば、爆発を本質的に防ぐことができます。半導体製造の現場では「支燃性ガス（酸素）」をゼロにすることは難しいため、「着火源」をなくすことが最も現実的な手段。70年にわたって防爆技術の研究開発に取り組んできたIDECでは、着火源にならないレベルの微弱電流で機能する“本質安全防爆構造”のバリアリレーをご提案しています。

一般的に爆発性雰囲気のある装置内で着火源になるのは、センサ類や安全スイッチからの情報をコントローラに伝える配線です。しかし、この配線にかかる電流または電圧を一定の大きさ以下に抑えれば着火源になることはなく、本質的に爆発を防ぐことが可能。IDECのバリアは爆発性雰囲気のある危険区域から受け取った微弱な信号を、非危険区域で増幅しますので、爆発要因となることなくコントローラに情報を伝えることができます。 

 

豊富な製品と多様な実績で防爆対策を手厚くサポート

本質安全防爆構造の製品は、他の防爆製品に比べて小型・軽量であり、コストが低いことが特徴。またデジタル/アナログ入出力に対応しており、危険区域に設置するセンサ類やスイッチなどの設計が容易です。IDECには長年、防爆対策を支援してきた実績がありますので、適切な機器のご提案や設計に関するアドバイスなども対応しています。重大な損失につながる爆発事故の予防は、ぜひIDECにご相談ください。