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TAB工程における透明フィルム検出に、コストダウンの新たな手法を

対象物と近接していても検出可能

透明体の検出は難しいため、センサが高くつく

LSIとテープ状のフレキシブル回路基盤(TABテープ)を接合していくTAB工程においては、接合直前にTABテープから保護フィルムを剥離しますが、テンション異常でフィルムが破れてしまうなどの原因により、剥離がうまく行われないことがあります。そのまま装置が作動し続け、不良生産が増えることを防ぐため、この工程では確実にフィルムが剥離できているかどうかをつねに検知し、不具合発生の際には装置を停止させるセンサが重要な役割を担っています。

しかし、透明フィルムの検出は容易ではありません。多くの装置メーカー様では、高性能な超音波センサを導入されて精度を確保されているのではないでしょうか。その費用を抑えるためには汎用光電センサという選択肢もありますが、こちらは検出性能に疑問の残る部分がありました。設備のコストを抑えつつ、性能を高めたいという製造現場のニーズに対し、TAB装置の設計者様はお悩みをお持ちのことと思います。
 

透明フィルムを確実に検出する光電センサ

そのような設計者様にIDECがご提案したいのが、透明体の安定的な検出を可能にしたアンプ内蔵小形光電スイッチ「SA1E-X形」です。
このセンサは同軸光学構造と小スポットにより、傾きや揺れ、くぼみ、フィルムのたるみなど検出体の状態などの影響を受けずに確実に透明体を検出することができます。剥離された保護フィルムを検知し続けるように設定しておけば、フィルムの破れなどによる途切れを即座に把握し、同時に装置の稼働を停止させることができます。


このような難易度の高い透明体の検出が光電センサで行えるため、超音波センサに比べて費用を抑えることが可能になりました。
これからのTAB装置ではぜひ積極的にご活用いただければと思います。
 

従来の光電センサにない性能で、幅広い用途に対応可能


IDECの小形光電スイッチSA1E-X形はそのうえ、一般的に光電センサでよく用いられる異軸構造とは異なるため、検出不可能なデッドゾーンがありません。対象物と近接していても検出可能なため、小型の装置やスペースが限られている場合でも問題なく使用できます。また検出距離が最大2mと長距離でありながら、応答速度が500μ秒と高速。LSI製造装置に限らず、幅広い設計や用途で活躍します。

「こんな使い方できるの?」など、疑問がございましたらお気軽にIDECにお問い合わせください。