改善を繰り返してきた装置内には、ゆとりが残されていない

半導体製造装置においては、クリーンルームの限られたスペースを有効活用するために、装置自体の小型化と多機能化が同時に求められます。

しかし、すでにギリギリまで小型化・多機能化してきた装置をさらに改善していくのは至難のワザ。装置内部にはもはやゆとりのスペースはありませんし、設計の自由度は低くなっています。装置をイチから設計し直せば解決できる場合もありますが、そのためには相当な手間と費用を開発に投じなければなりません。
半導体製造装置メーカーの設計担当の皆様は、このような課題に直面されているのではないでしょうか。

幅6ｍｍのリレーや最薄クラスのドアインターロックスイッチが設計の自由度を生む

装置の設計自由度を高め、小型化や多機能化を実現するためには、「内部の部品の配置を変更してムダなスペースを最小限にする」「既存の部品をより小型の部品で置き換えてスペースを作る」という2つの方針が考えられますが、比較的容易に取り組めるのは後者ではないでしょうか。

IDECでは設計担当様のご期待にお応えできる製品をご用意しています。おすすめしたいのは、幅6mmの最小クラスのインターフェイスリレー「RV8H形」と、最薄クラスのドアロック用途のソレノイド付安全スイッチ「HS6E形」です。

「RV8H形」はスリムながら6Aの高接点許容電流を持ち、高密度での実装に対応。従来のリレーと置き換えれば、利用スペースを約半分（当社比）に抑えることができます。

また「HS6E形」は薄いだけでなく3方向での取り付けが可能なため、自由な向きで使用してスペースを有効活用することが可能です。